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金手指（connecting finger）是電腦硬件如：（內存條上與內存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等），所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強，金手指的示意如如圖1-24所示，黃色的部分就是金手指。
圖 金手指工藝
l金手指上金的厚度一般是0.25-1.3um，金的厚度根據金手指的插拔次數而定； l金手指間的最小距離6mil； l金手指板卡的設計厚度是0.8-2.0mm； l金手指最大高度≤2inch； l金手指倒角的角度可以是20°、30°、45°、60°、90°； l沉錫、沉銀焊盤的距離離金手指頂端最小間距14mil； l金手指的倒角要求如圖1-25所示，除了插入邊要倒角以外，插板兩側板也應該設計（1-1.5）45°的倒角或者R1-R1.5的圓角，方便插拔。
圖1-25 金手指倒角工藝 |
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